Mirja Ottiċi tal-Broadband b'Kisjiet Dielettriċi

Il-mirja huma parti importanti mill-applikazzjonijiet ottiċi.Dawn huma komunement użati biex jintwew jew kompatti sistema ottika.Mirja ċatti standard u ta 'preċiżjoni għandhom kisjiet metalliċi u huma mirja tajbin għal kull skop li jidħlu f'varjetà ta' sottostrati, daqsijiet u preċiżjoni tal-wiċċ.Huma għażla kbira għal applikazzjonijiet ta 'riċerka u integrazzjoni OEM.Il-mirja tal-lejżer huma ottimizzati għal wavelengths speċifiċi u jużaw kisjiet dielettriċi fuq sottostrati ta 'preċiżjoni.Il-mirja tal-lejżer għandhom riflessjoni massimizzata fil-wavelength tad-disinn kif ukoll limiti għoljin ta 'ħsara.Mirja li jiffokaw u varjetà wiesgħa ta 'mirja ta' speċjalità huma disponibbli għal soluzzjonijiet personalizzati.

Il-mirja ottiċi ta' Paralight Optics huma disponibbli għall-użu mad-dawl fir-reġjuni spettrali UV, VIS u IR.Mirja ottiċi b'kisja metallika għandhom riflessjoni għolja fuq l-iktar reġjun spettrali wiesa ', filwaqt li mirja b'kisja dielettrika broadband għandhom firxa spettrali ta' tħaddim idjaq;ir-riflettività medja fir-reġjun speċifikat kollu hija akbar minn 99%.Prestazzjoni għolja sħun, kiesaħ, wara illustrat, ultrafast (mera b'dewmien baxx), ċatt, forma D, ellittika, parabolika off-axis, PCV ċilindriku, PCV sferiku, angolu rett, kristallin, u mirja ottiċi miksija b'linja tal-laser huma disponibbli għal applikazzjonijiet aktar speċjalizzati.

Paralight Optics toffri mirja dielettriċi broadband b'riflettanza eċċellenti fuq meded spettrali multipli.Għal informazzjoni dettaljata dwar il-kisi, jekk jogħġbok iċċekkja l-kurva tal-Graph of Reflectance li ġejja f'45° AOL għal Broadband Dielettriċi HR Kisi ottimizzati għall-medda ta '350 – 400nm, 400 – 750 nm, 750 – 1100 nm, 1280 – 1600 nm għar-referenzi tiegħek.

karatteristiċi:

Materjal Konformi:

Konformi RoHS

Mera tonda jew Mera kwadra:

Dimensjonijiet magħmula apposta

Riflettività Għolja:

Ravg > 99.5% għal AOI (Angoli ta' Inċidenza) minn 0 sa 45°

Prestazzjoni Ottika:

Riflettanza Eċċellenti fuq Firxa Wiesgħa Speċifikata

Speċifikazzjonijiet Komuni:

pro-relatat-ico — Nota: dawn il-mirja mhumiex adattati għal applikazzjonijiet ultraveloċi.

Parametri

Firxiet u Tolleranzi

Materjal tas-sottostrat

Silika mdewba jew magħmul apposta
Tip

Mera Dielettrika tal-Broadband
Daqs

Magħmul apposta
Tolleranza tad-Daqs

+0.00/-0.20mm
Ħxuna

Magħmul apposta
Tolleranza tal-ħxuna

+/-0.2 mm
Ċanfrin

Protettiva< 0.5mm x 45°
Paralleliżmu

≤3 arcmin
Kwalità tal-wiċċ (scratch-dig)

60-40
Flatness tal-wiċċ @ 632.8 nm

< λ/10
Apertura ċara

> 85% tad-Dijametru (Tond) / > 90% tad-Dimensjoni (Kwadra)
Kisi

Kisi dielettriku HR fuq wiċċ wieħed, Ravg> 99.5% għal raġġi mhux polarizzati, AOI 0-45deg, mitħun fin jew spezzjoni illustrat fuq il-wiċċ ta 'wara