سیلیکون (Si)
Plano-Convex لینزونه
کله چې د پلانو محدب لینز او دوه-مقعد لینز ترمنځ پریکړه وشي، چې دواړه د پیښې د رڼا د یوځای کیدو لامل کیږي، دا معمولا د پلانو - محدب لینز غوره کول دي که چیرې مطلوب مطلق میګنیفیکیشن یا له 0.2 څخه کم وي یا ډیر وي. 5. د دې دوو ارزښتونو په منځ کې، دوه اړخیز لینزونه عموما غوره کیږي.
سیلیکون لوړ حرارتي چالکتیا او ټیټ کثافت وړاندیز کوي.په هرصورت دا په 9 مایکرون کې قوي جذب بانډ لري ، دا د CO2 لیزر لیږد غوښتنلیکونو سره د کارولو لپاره مناسب ندي.Paralight Optics وړاندیز کوي د سیلیکون (Si) Plano-Convex لینزونه د براډ بانډ AR کوټینګ سره شتون لري چې په دواړو سطحو کې زیرمه شوي د 3 µm څخه تر 5 μm سپیکٹرل رینج لپاره مطلوب دي.دا کوټ د سبسټریټ سطح انعکاس خورا کموي ، د AR کوټینګ رینج په اوږدو کې لوړ لیږد او لږترلږه جذب تولیدوي.د خپلو حوالو لپاره ګرافونه وګورئ.
برخی:
مواد:
سیلیکون (Si)
سبسټریټ:
ټیټ کثافت او لوړ حرارتي چلښت
د پوښ کولو اختیارونه:
د 3 - 5 μm رینج لپاره غیر پوښل شوي یا د انټرفلیکشن او DLC کوټینګونو سره
فوکل اوږدوالی:
د 15 څخه تر 1000 ملي میتر پورې شتون لري
عام مشخصات:
د حوالې نقاشۍ لپاره
Plano-convex (PCX) لینز
Dia: قطر
f: فوکل اوږدوالی
ff: د مخ فوکل اوږدوالی
fb: شاته فوکل اوږدوالی
R: وړانګې
tc: د مرکز ضخامت
te: د څنډې ضخامت
H”: شاته پرنسپل الوتکه
یادونه: د فوکل اوږدوالی د شا له اصلي الوتکې څخه ټاکل کیږي، کوم چې اړین ندي چې د څنډې ضخامت سره سمون ولري.
پیرامیټونه
حدود او زغم
-
د سبسټریټ مواد
سیلیکون (Si)
-
ډول
Plano-Concex (PCX) لینز
-
د انعکاس شاخص
3.422 @ 4.58 μm
-
د ابی شمیره (Vd)
تعریف شوی نه دی
-
د حرارتی توسع کوفیینټ (CTE)
2.6 x 10-6/ په 20℃
-
د قطر زغم
دقیقیت: +0.00/-0.10mm |لوړ دقیقیت: +0.00/-0.02mm
-
د ضخامت زغم
دقیقیت: +/-0.10 ملی میٹر |لوړ دقیقیت: -0.02 mm
-
د فوکل اوږدوالی زغم
+/- 1٪
-
د سطحې کیفیت (د سکریچ کیندلو)
دقیق: 60-40 |لوړ دقیقیت: 40-20
-
د سطحې تودوخه (پلانو اړخ)
λ/4
-
کروی سطحی ځواک (د محدب اړخ)
3 λ/4
-
د سطحې بې نظمۍ (د وادۍ لوړوالی)
λ/4
-
مرکز
دقیق:<3 آرکیمین |لوړ دقیقیت: <30 آر سی سی
-
پاک اپرچر
د قطر 90٪
-
د AR کوټینګ رینج
3 - 5 μm
-
د کوټینګ رینج څخه لیږد (@ 0° AOI)
Tavg > 98%
-
انعکاس د پوښ کولو سلسله (@ 0° AOI)
راوګ< 1.25٪
-
ډیزاین طول موج
4µm
-
د لیزر د تاوان حد
0.25 J/cm2(6 ns, 30 kHz, @ 3.3μm)
ګرافونه
♦ د غیر پوښل شوي سی سبسټریټ لیږد وکر: له 1.2 څخه تر 8 μm پورې لوړ لیږد
♦ د AR-Coated Si substrate د لیږد وکر: Tavg > 98٪ د 3 - 5 μm حد څخه
♦ د DLC + AR-Coated Si substrate د لیږد وکر: Tavg > 90٪ د 3 - 5 μm حد څخه
د AR-Coated (3 - 5 μm) سیلیکون سبسټریټ د لیږد وکر
