දෘශ්ය මූලද්රව්යවල මතුපිට හානි

මතුපිට හානි විදැහුම්කරණය

2 මතුපිට හානි මැනීමේ ක්රම

උප මතුපිට හානිය නොසලකා හැරිය නොහැකි බැවින්, එය දෘශ්‍ය සංරචක නිෂ්පාදකයින් විසින් ඵලදායී ලෙස පාලනය කළ යුතුය.එය ඵලදායි ලෙස පාලනය කිරීම සඳහා, සංරචකයේ මතුපිට මතුපිට හානියේ ප්‍රමාණය නිවැරදිව හඳුනාගෙන හඳුනා ගැනීම අවශ්‍ය වේ, පසුගිය ශතවර්ෂයේ මුල් භාගයේ සිට මිනිසුන් ප්‍රමාණය මැනීමට සහ ඇගයීමට විවිධ ක්‍රම සකස් කර ඇත. දෘශ්‍ය සංරචකයේ බලපෑමේ ප්‍රකාරයට අනුව සංරචකයේ උප මතුපිට හානිය, එය කාණ්ඩ දෙකකට බෙදිය හැකිය: විනාශකාරී මිනුම් සහ විනාශකාරී නොවන මිනුම් (විනාශකාරී නොවන පරීක්ෂණ).

විනාශකාරී මිනුම් ක්‍රමය, නමට අනුව, දෘශ්‍ය මූලද්‍රව්‍යයේ මතුපිට ව්‍යුහය වෙනස් කිරීමට අවශ්‍ය වන අතර එමඟින් නිරීක්ෂණය කිරීමට පහසු නොවන උප මතුපිට හානිය අනාවරණය කර ගත හැකි අතර පසුව අන්වීක්ෂයක් සහ වෙනත් උපකරණ භාවිතා කරමින් මිනුම් ක්‍රමය, මෙම ක්‍රමය සාමාන්‍යයෙන් කාලය ගතවන නමුත් එහි මිනුම් ප්‍රතිඵල විශ්වසනීය සහ නිවැරදි වේ.සංඝටක මතුපිටට අමතර හානියක් සිදු නොවන විනාශකාරී නොවන මිනුම් ක්‍රම, ආලෝකය, ශබ්දය හෝ වෙනත් විද්‍යුත් චුම්භක තරංග භාවිතා කරමින් යටි පෘෂ්ඨීය හානි ස්තරය හඳුනා ගැනීම සහ ඒවායේ ප්‍රමාණය තක්සේරු කිරීම සඳහා ස්තරයේ සිදුවන දේපල වෙනස්වීම් ප්‍රමාණය භාවිතා කරයි. SSD, එවැනි ක්රම සාපේක්ෂව පහසු සහ ඉක්මන්, නමුත් සාමාන්යයෙන් ගුණාත්මක නිරීක්ෂණයක්.මෙම වර්ගීකරණයට අනුව, උප මතුපිට හානි සඳහා වත්මන් හඳුනාගැනීමේ ක්රම පහත රූපයේ දැක්වේ:

භූගත හානි හඳුනාගැනීමේ ක්රම වර්ගීකරණය සහ සාරාංශය

මෙම මිනුම් ක්රම පිළිබඳ කෙටි විස්තරයක් පහත දැක්වේ:

A. විනාශකාරී ක්රම

අ) ඔප දැමීමේ ක්රමය

චුම්භක ඔප දැමීමේ පෙනුමට පෙර, දෘෂ්‍ය සේවකයින් සාමාන්‍යයෙන් ටැපර් ඔප දැමීම භාවිතා කළේ දෘශ්‍ය සංරචකවල උප-පෘෂ්ඨීය හානිය විශ්ලේෂණය කිරීමට, එනම්, ආනත කෝණයක් දිගේ දෘශ්‍ය පෘෂ්ඨය කපා ආනත අභ්‍යන්තර පෘෂ්ඨයක් සෑදීමට සහ පසුව ආනත මතුපිට ඔප දැමීමයි.ඔප දැමීම මුල් උප මතුපිට හානිය උග්‍ර නොකරන බව සාමාන්‍යයෙන් විශ්වාස කෙරේ.රසායනික ප්‍රතික්‍රියාකාරක සමඟ ගිල්වීමේ විඛාදනය හරහා SSD ස්ථරයේ ඉරිතැලීම් වඩාත් පැහැදිලිව අනාවරණය වේ.ගිල්වීමෙන් පසු ආනත පෘෂ්ඨයේ දෘශ්ය නිරීක්ෂණ මගින් උප මතුපිට හානි ස්ථරයේ ගැඹුර, දිග සහ අනෙකුත් තොරතුරු මැනිය හැක.පසුව, විද්‍යාඥයින් විසින් බෝල් ඩිම්ප්ලිං ක්‍රමය (බෝල ඩිම්ප්ලිං) සොයා ගන්නා ලදී, එනම් ඇඹරීමෙන් පසු මතුපිට ඔප දැමීම සඳහා ගෝලාකාර ඔප දැමීමේ මෙවලමක් භාවිතා කිරීම, වළක් පිටතට විසි කිරීම, වළේ ගැඹුර හැකි තරම් ගැඹුරු විය යුතුය, එවිට විශ්ලේෂණය සිදු වේ. වළේ පැත්තේ මුල් පෘෂ්ඨයේ මතුපිට හානි පිළිබඳ තොරතුරු ලබා ගත හැකිය.

දෘශ්‍ය මූලද්‍රව්‍යවල භූගත හානිය හඳුනාගැනීම සඳහා පොදු ක්‍රම

Magnetorheological ඔප දැමීම (MRF) යනු සම්ප්‍රදායික ඇස්ෆල්ට්/පොලියුරේතන් ඔප දැමීමෙන් වෙනස් වන දෘශ්‍ය සංරචක ඔප දැමීම සඳහා චුම්බක තරල තීරුවක් භාවිතා කරන තාක්‍ෂණයකි.සාම්ප්‍රදායික ඔප දැමීමේ ක්‍රමයේදී, ඔප දැමීමේ මෙවලම සාමාන්‍යයෙන් දෘශ්‍ය පෘෂ්ඨය මත විශාල සාමාන්‍ය බලයක් ක්‍රියාත්මක කරන අතර, ඔප දැමීමේ මහතා ස්පර්ශක දිශාවට දෘශ්‍ය පෘෂ්ඨය ඉවත් කරයි, එබැවින් ඔප දැමීමේ මහතා දෘශ්‍ය පෘෂ්ඨයේ මුල් උප මතුපිට හානි ලක්ෂණ වෙනස් නොකරයි.එබැවින්, දෘශ්‍ය පෘෂ්ඨයේ වලක් ඔප දැමීමට Mr Polishing භාවිතා කළ හැකිය.එවිට ඔප දැමීමේ ප්රදේශය මුල් ඔප්ටිකල් පෘෂ්ඨයේ උප පෘෂ්ඨීය හානියේ ප්රමාණය තක්සේරු කිරීම සඳහා විශ්ලේෂණය කරනු ලැබේ.

අ) බ්ලොක් ඇලවීමේ ක්රමය

මෙම ක්‍රමය උප මතුපිට හානිය පරීක්ෂා කිරීමට ද භාවිතා කර ඇත.ඇත්ත වශයෙන්ම, එකම හැඩය සහ ද්‍රව්‍ය සහිත හතරැස් නියැදියක් තෝරන්න, නියැදියේ මතුපිට දෙක ඔප දමන්න, ඉන්පසු නියැදියේ ඔප දැමූ මතුපිට දෙක එකට ඇලවීම සඳහා මැලියම් භාවිතා කරන්න, ඉන්පසු සාම්පල දෙකේ පැති එකවර එකට අඹරන්න. කාලය.ඇඹරීමෙන් පසු, වර්ග සාම්පල දෙක වෙන් කිරීම සඳහා රසායනික ප්රතික්රියාකාරක භාවිතා කරනු ලැබේ.අන්වීක්ෂයකින් වෙන් කරන ලද ඔප දැමූ මතුපිට නිරීක්ෂණය කිරීමෙන් ඇඹරුම් අදියර නිසා ඇති වූ භූගත හානියේ ප්රමාණය ඇගයීමට ලක් කළ හැකිය.ක්‍රමයේ ක්‍රියාවලි ක්‍රමානුරූප රූප සටහන පහත පරිදි වේ:

බ්ලොක් ඇලවුම් ක්රමය මගින් භූගත හානි හඳුනාගැනීමේ ක්රමානුරූප රූප සටහන

මෙම ක්රමයට යම් සීමාවන් තිබේ.ඇලෙන සුළු පෘෂ්ඨයක් ඇති නිසා, ඇලෙන සුළු පෘෂ්ඨයේ තත්ත්වය ඇඹරීමෙන් පසු ද්රව්යය තුළ ඇති සැබෑ භූගත හානිය සම්පූර්ණයෙන්ම පිළිබිඹු නොවිය හැක, එබැවින් මිනුම් ප්රතිඵල මගින් SSD තත්ත්වය පිළිබිඹු කළ හැක්කේ යම් දුරකට පමණි.

අ) රසායනික කැටයම් කිරීම

දෘශ්‍ය පෘෂ්ඨයේ හානියට පත් ස්ථරය ඛාදනය කිරීම සඳහා ක්‍රමය සුදුසු රසායනික ද්‍රව්‍ය භාවිතා කරයි.ඛාදනය ක්රියාවලිය අවසන් වූ පසු, සංරචක මතුපිට මතුපිට හැඩය සහ රළුබව සහ ඛාදනය අනුපාතයෙහි දර්ශක වෙනස් කිරීම මගින් උප පෘෂ්ඨීය හානිය ඇගයීමට ලක් කෙරේ.සාමාන්යයෙන් භාවිතා කරන රසායනික ප්රතික්රියාකාරක වන්නේ හයිඩ්රොෆ්ලෝරික් අම්ලය (HF), ඇමෝනියම් හයිඩ්රජන් ෆ්ලෝරයිඩ් (NH4HF) සහ අනෙකුත් විඛාදන කාරක වේ.

b) හරස්කඩ ක්රමය

නියැදිය විච්ඡේදනය කර ස්කෑනිං ඉලෙක්ට්‍රෝන අන්වීක්ෂයක් භාවිතා කර මතුපිට හානියේ ප්‍රමාණය සෘජුව නිරීක්ෂණය කරයි.

ඇ) ඩයි impregnation ක්රමය

බිම් දෘශ්‍ය මූලද්‍රව්‍යයේ මතුපිට ස්ථරයේ මයික්‍රොක්‍රැක් විශාල සංඛ්‍යාවක් අඩංගු වන බැවින්, දෘශ්‍ය උපස්ථරය සමඟ වර්ණ පරස්පරයක් හෝ උපස්ථරය සමඟ ප්‍රතිවිරුද්ධතාවයක් සෑදිය හැකි ඩයි වර්ග ද්‍රව්‍යයට තද කළ හැකිය.උපස්ථරය අඳුරු ද්රව්යයකින් සමන්විත නම්, ප්රතිදීප්ත සායම් භාවිතා කළ හැකිය.උප පෘෂ්ඨ හානි පසුව පහසුවෙන් දෘශ්‍ය හෝ ඉලෙක්ට්‍රොනිකව පරීක්ෂා කළ හැක.ඉරිතැලීම් සාමාන්යයෙන් ඉතා සියුම් වන අතර ද්රව්යය ඇතුළත, සායම් විනිවිද යාමේ විනිවිද යාමේ ගැඹුර ප්රමාණවත් නොවන විට, එය මයික්රොක්රැක්හි සැබෑ ගැඹුර නියෝජනය නොකළ හැකිය.ඉරිතැලීම් ගැඹුර හැකිතාක් නිවැරදිව ලබා ගැනීම සඳහා, සායම් කාවැද්දීම සඳහා ක්‍රම ගණනාවක් යෝජනා කර ඇත: යාන්ත්‍රික පෙරීම සහ සීතල සමස්ථානික එබීම සහ ඉතා අඩු සාන්ද්‍රණයකදී සායම්වල අංශු හඳුනා ගැනීම සඳහා ඉලෙක්ට්‍රෝන පරීක්ෂණ ක්ෂුද්‍ර විශ්ලේෂණය (EPMA) භාවිතා කිරීම.

B, විනාශකාරී නොවන ක්රම

අ) ඇස්තමේන්තු ක්රමය

ඇස්තමේන්තු කිරීමේ ක්‍රමය ප්‍රධාන වශයෙන් උල්ෙල්ඛ ද්‍රව්‍යයේ අංශු ප්‍රමාණයේ ප්‍රමාණය සහ සංරචකයේ මතුපිට රළුබවෙහි ප්‍රමාණය අනුව උප මතුපිට හානියේ ගැඹුර තක්සේරු කරයි.උල්ෙල්ඛ ද්‍රව්‍යයේ අංශු ප්‍රමාණය සහ උප මතුපිට හානියේ ගැඹුර මෙන්ම සංරචකයේ මතුපිට රළුබවෙහි ප්‍රමාණය සහ උප-පෘෂ්ඨ අතර ගැළපෙන වගුව අතර අනුරූප සම්බන්ධය තහවුරු කිරීමට පර්යේෂකයන් පරීක්ෂණ විශාල සංඛ්‍යාවක් භාවිතා කරයි. මතුපිට හානි.වත්මන් සංරචක පෘෂ්ඨයේ මතුපිට හානිය ඔවුන්ගේ ලිපි හුවමාරුව භාවිතා කිරීමෙන් ඇස්තමේන්තු කළ හැක.

ආ) ඔප්ටිකල් කෝහෙරන්ස් ටොමොග්‍රැෆි (OCT)

Optical coherence tomography, එහි මූලික මූලධර්මය Michelson මැදිහත්වීම, ආලෝකයේ කදම්භ දෙකක මැදිහත්වීම් සංඥා හරහා මනින ලද තොරතුරු ඇගයීමට ලක් කරයි.මෙම තාක්ෂණය බහුලව භාවිතා වන්නේ ජීව විද්‍යාත්මක පටක නිරීක්ෂණය කිරීමට සහ පටක වල උප මතුපිට ව්‍යුහයේ හරස්කඩ ටොමොග්‍රැෆි ලබා දීමටය.දෘශ්‍ය පෘෂ්ඨයේ උප පෘෂ්ඨීය හානිය නිරීක්ෂණය කිරීමට OCT තාක්ෂණය භාවිතා කරන විට, සැබෑ ඉරිතැලීම් ගැඹුර ලබා ගැනීම සඳහා මනින ලද නියැදියේ වර්තන දර්ශක පරාමිතිය සලකා බැලිය යුතුය.මෙම ක්‍රමයට 20μm ට වඩා හොඳ සිරස් විභේදනයකින් 500μm ගැඹුරකදී දෝෂ හඳුනාගත හැකි බව වාර්තා වේ.කෙසේ වෙතත්, එය දෘශ්‍ය ද්‍රව්‍ය පිළිබඳ SSD හඳුනාගැනීම සඳහා භාවිතා කරන විට, SSD ස්ථරයෙන් පරාවර්තනය වන ආලෝකය සාපේක්ෂව දුර්වල බැවින් බාධා කිරීම් සෑදීම අපහසු වේ.මීට අමතරව, මතුපිට විසිරීම ද මිනුම් ප්රතිඵලවලට බලපානු ඇති අතර, මිනුම් නිරවද්යතාව වැඩිදියුණු කිරීම අවශ්ය වේ.

ඇ) ලේසර් විසිරුම් ක්රමය

ඡායාමිතික පෘෂ්ඨයේ ලේසර් විකිරණය, යටි පෘෂ්ඨීය හානියේ ප්‍රමාණය තක්සේරු කිරීම සඳහා ලේසර්වල විසිරුම් ගුණාංග භාවිතා කිරීම ද පුළුල් ලෙස අධ්‍යයනය කර ඇත.පොදු ඒවා අතර සම්පූර්ණ අභ්‍යන්තර පරාවර්තන අන්වීක්ෂය (TIRM), Confocal ලේසර් ස්කෑනිං අන්වීක්ෂය (CLSM) සහ ඡේදනය වන ධ්‍රැවීකරණ කොන්ෆෝකල් අන්වීක්ෂය (CPCM) ඇතුළත් වේ.හරස් ධ්‍රැවීකරණය confocal අන්වීක්ෂය, ආදිය.

ඈ) ධ්වනි අන්වීක්ෂය පරිලෝකනය කිරීම

අතිධ්වනික හඳුනාගැනීමේ ක්‍රමයක් ලෙස ස්කෑන් ධ්වනි අන්වීක්ෂය (SAM) යනු අභ්‍යන්තර දෝෂ හඳුනාගැනීම සඳහා බහුලව භාවිතා වන විනාශකාරී නොවන පරීක්ෂණ ක්‍රමයකි.මෙම ක්රමය සාමාන්යයෙන් සුමට මතුපිටක් සහිත සාම්පල මැනීමට භාවිතා කරයි.නියැදියේ මතුපිට ඉතා රළු වන විට, මතුපිට විසිරුණු තරංගවල බලපෑම හේතුවෙන් මිනුම් නිරවද්‍යතාවය අඩු වේ.

3 මතුපිට හානි පාලන ක්රම

දෘශ්‍ය සංරචකවල මතුපිට හානි ඵලදායී ලෙස පාලනය කිරීම සහ SSDS සම්පූර්ණයෙන්ම ඉවත් කරන සංරචක ලබා ගැනීම අපගේ අවසාන ඉලක්කයයි.සාමාන්‍ය තත්වයන් යටතේ, උප මතුපිට හානියේ ගැඹුර උල්ෙල්ඛ අංශු ප්‍රමාණයේ ප්‍රමාණයට සමානුපාතික වේ, උල්ෙල්ඛයේ අංශු ප්‍රමාණය කුඩා වන අතර, උප මතුපිට හානිය නොගැඹුරු වේ, එබැවින් ඇඹරීමේ කැටිති අඩු කිරීමෙන් සහ සම්පූර්ණයෙන්ම ඇඹරීම, ඔබට උප-පෘෂ්ඨීය හානිවල මට්ටම ඵලදායී ලෙස වැඩිදියුණු කළ හැකිය.අදියරවල උප මතුපිට හානි පාලනය කිරීමේ සැකසුම් රූප සටහන පහත රූපයේ දැක්වේ:

භූගත හානිය අදියර වශයෙන් පාලනය වේ
ඇඹරීමේ පළමු අදියර හිස් පෘෂ්ඨයේ මතුපිට හානිය සම්පූර්ණයෙන්ම ඉවත් කර මෙම අදියරේදී නව උප මතුපිටක් නිපදවනු ඇත, පසුව ඇඹරීමේ දෙවන අදියරේදී පළමු අදියරේදී ජනනය කරන ලද SSD ඉවත් කර නව මතුපිට හානි සිදු කිරීම අවශ්ය වේ. නැවතත්, පිළිවෙලින් සැකසීම, සහ උල්ෙල්ඛයේ අංශු ප්රමාණය සහ සංශුද්ධතාවය පාලනය කිරීම සහ අවසානයේ අපේක්ෂිත දෘශ්ය පෘෂ්ඨය ලබා ගැනීම.දෘෂ්ය නිෂ්පාදනය වසර සිය ගණනක් තිස්සේ අනුගමනය කරන ලද සැකසුම් උපාය මාර්ගයද මෙයයි.

මීට අමතරව, ඇඹරුම් ක්රියාවලියෙන් පසුව, සංරචකයේ මතුපිට අච්චාරු දැමීම මගින් උප-පෘෂ්ඨීය හානි ඵලදායී ලෙස ඉවත් කළ හැකි අතර, එමගින් මතුපිට ගුණාත්මකභාවය වැඩිදියුණු කිරීම සහ සැකසීමේ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම.

අමතන්න:
Email:jasmine@pliroptics.com ;
දුරකථන/Whatsapp/Wechat:86 19013265659
වෙබ්:www.pliroptics.com

එකතු කරන්න:ගොඩනැගිල්ල 1, අංක 1558, බුද්ධි මාර්ගය, කිංබයිජියැන්ග්, චෙංඩු, සිචුවාන්, චීනය